Der Chip-Hersteller Infineon erweitert sein Werk in Regensburg. Anfang des Monats ist der Grundstein für den Anbau an eine bestehende Werkshalle gelegt worden. Er wird später durch eine Brücke mit der Halle verbunden, dadurch entstehen 800 Quadratmeter mehr Reinraum. Infineon reagiert damit auf die steigende Nachfrage bei Chips und Halbleitern. Im Herbst 2023 soll der neue Anbau in Betrieb gehen.
Jörg Recklies (Sprecher der Betriebsleitung Infineon Technologies AG, 3. v.l.) begrüßte zusammen mit Christian Wolf (Projektleiter Infineon Technologies AG, 2.v.l.) und Jens Arkenau (Projektleiter Infineon Technologies AG, 4.v.l.) Dipl.-Ing. Thomas Rödl (Geschäftsführer der Baufirma Rödl & Herdegen, 1.v.l.) Dipl.-Ing. Günther Haupt (Projektleiter VAROPLAN GmbH), Dipl.-Ing. Rainer Scholz (Geschäftsführer des Ingenieurbüro IB Scholz) und Dipl.-Ing. Martin Heigl (Geschäftsführer der Ingenieurbüro iNGENA Generalplaner GmbH & Co. KG) zur Grundsteinlegung.